Календарь ЛиА. Открываем июль.
Открываем июль. И сегодня поговорим про радио- и микроэлектронику.
Радиоэлектроника — область науки и техники, которая изучает, как собирать, хранить, изменять и передавать данные на любые расстояния при помощи радиоволн и других электромагнитных колебаний.
Микроэлектроника — современное направление электроники, включающее исследование, конструирование и производство интегральных схем (ИС) и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Основной задачей микроэлектроники является создание микроминиатюрной аппаратуры с высокой надежностью и воспроизводимостью, низким энергопотреблением и высокой функциональной сложностью.
Именно лазерные технологии обеспечивают локальность обработки, ее высокие качество и производительность и экономическую эффективность, которые так важны для микрообработки. Ведь при работе, например, с микрочипами, важно воздействовать на конкретный участок материала, не допуская нагрева остального объема материала и нарушения его структуры и свойств (только если речь не идет про метод модификации материала).
Основные методы обработки, применимые в этой области:
Радиоэлектроника — область науки и техники, которая изучает, как собирать, хранить, изменять и передавать данные на любые расстояния при помощи радиоволн и других электромагнитных колебаний.
Микроэлектроника — современное направление электроники, включающее исследование, конструирование и производство интегральных схем (ИС) и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Основной задачей микроэлектроники является создание микроминиатюрной аппаратуры с высокой надежностью и воспроизводимостью, низким энергопотреблением и высокой функциональной сложностью.
Именно лазерные технологии обеспечивают локальность обработки, ее высокие качество и производительность и экономическую эффективность, которые так важны для микрообработки. Ведь при работе, например, с микрочипами, важно воздействовать на конкретный участок материала, не допуская нагрева остального объема материала и нарушения его структуры и свойств (только если речь не идет про метод модификации материала).
Основные методы обработки, применимые в этой области:
- Резка полупроводниковых пластин и подложек. Обеспечивается разными методами обработки, которые позволяют разделять полупроводниковые пластины на микрочипы и изготавливать прецизионные элементы с микронной точностью и минимальной потерей материала.
- Сварка применима и в микроэлектронике, только в отрасли она носит название «микросварка». Это способ соединения металлических деталей небольших размеров за счет локального нагрева, давления или ультразвука. Технология позволяет создавать надежные сварочный швы, не повреждая чувствительные компоненты, — такие соединения становятся все более востребованными при производстве микросхем, датчиков и другой высокоточной техники.
- Сверление проходных и глухих отверстий применимо для 3D-интеграции, дисплеев и фотоэлементов.
- Скрайбирование или абляция также применяются при разделении пластин. Только, в отличии от резки, на изделие наносится ряд глухих отверстий, по которым и происходит разделение.
- Структурирование слоя металлизации на подложке — процесс создания массива структурных элементов, заданных формы и размеров, размещённых в определенном порядке.
- Модификация материала — метод, позволяющий изменять физико-химические свойства материала для дальнейшей обработки разными методами. Широко применим при лазерно-индуцированном травлении.
Оставьте заявку и мы подберем для вас оборудование
Если у вас имеется техническое задание или чертеж, нажмите кнопку
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
