МЛП1-ФЕМТО

Назад к серии
Фото
360

Лазерный станок для прецизионной микрообработки фемтосекундным лазером

Лазерная машина МЛП1-ФЕМТО предназначена для решения задач прецизионной микрообработки фемтосекундным лазером плоских деталей

Полное описание модели

Лазерная машина МЛП1-Фемто предназначена для решения задач прецизионной микрообработки фемтосекундным лазером плоских деталей (из металлических и неметаллических материалов) для изделий микроэлектроники, в частности, СВЧ-электроники.

Применение модели

Лазерная машина МЛП1-Фемто предназначена для решения задач в области микрообработки таких как разделение пластин, резка, скрайбирование, прошивка отверстий, абляция и структурирование, лазерно-индуцированное травление фемтосекундным лазером широкого спектра материалов, таких как: Кварц, стекло, сапфир, органические и легкоплавкие материалы, алмазы, кристаллы, керамика, поликор, кремний, карбид кремния, арсенид галлия, и другие труднообрабатываемые металлы

Преимущества и особенности

  • Возможность минимизации термического воздействия лазерного излучения на обрабатываемый материал;

  • Высокая точность и повторяемость топологии (от нескольких микрон) и возможность достижения высокой плотности расположенных в поле обработки элементов;

  • Практически полное исключение колебаний и вибраций конструкции;

  • Управление глубиной фокусировки при обработке изделий с пленочным покрытием и объемной структуризацией;

  • Возможность регулирования размеров лазерного пятна;

  • Удаление продуктов, выделяющихся при обработках поверхности;

  • Контроль параметров в процессе работы;

  • Возможность использования различных приспособлений для размещения и фиксации изделий;

  • Защита оператора от воздействия лазерного излучения;

  • Эргономичность конструкции;

  • Система ЧПУ с комплектом специального программного обеспечения обеспечивает работу всех узлов и модулей комплекса.

Технические характеристики модели

Тип лазера
Твердотельный с диодной накачкой/ импульсный волоконный
Длина волны излучения
1030±5 нм
Частота следования импульсов лазера
Одиночный - 200 кГц
Средняя мощность
>10 Вт
Максимальная энергия в импульсе при 25кГц
400 мкДж
Длительность импульса
250 – 15000 фс
Качество пучка, M2
<1.3
Фокусные расстояния объективов
35-160мм
Рабочий ход координатного стола по осям ХY
300х300мм
Точность позиционирования по осям ХY
Не более 5 мкм
Повторяемость позиционирования по осям ХY
Не более 2 мкм
Скорость перемещения (рабочая\перемещений)
300/1000 мм/сек
Максимальный ход по оси Z
100 мм
Точность позиционирования по оси Z
не более 10 мкм
Гальваносканер + F-theta объектив
опция
Точность позиционирования пятна гальваносканером
2,5мкм
Несоосная или соосная система слежения за поверхностью
наличие
Управляющая программа
FlexCNC
Электропитание
380В, 50Гц
Потребляемая мощность
Не более 5кВт
Габариты
1300х1900х2000
Вес установки
Не более 2000кг

Оставьте заявку и мы подберем для вас оборудование

Если у вас имеется техническое задание или чертеж, нажмите кнопку
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
Форма - Заявка на подбор
Наверх