МЛП1 УФ
Назад к серии
Фото
360

Лазерный станок для решения задач в области микрообработки

Лазерная машина МЛП1-УФ предназначена для решения задач в области микрообработки таких как резка, скрайбирование, прошивка отверстий, абляция и структурирование ультрафиолетовым лазером

Полное описание модели

Лазерная машина МЛП1-УФ предназначена для решения задач в области микрообработки таких как резка, скрайбирование, прошивка отверстий, абляция и структурирование ультрафиолетовым лазером широкого спектра материалов, таких как: Керамика, сырая керамика LTCC, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмаз, сапфир, печатные платы, органические, легкоплавкие и другие труднообрабатываемые материалы.

Применение модели

Технологии применения модели

Машина МЛП1-УФ позволяет осуществлять обработку изделий в производстве микроэлектроники: структурирование поверхности, разделение пластин на отдельные чипы, обработку микросхем, высококачественную размерную обработку (резка, фрезерование, скрайбирование, сверление отверстий) из кварца, органических и легкоплавких материалов, алмазов, кристаллов, керамики, поликора, кремния, карбида кремния и других полупроводниковых материалов.

Преимущества и особенности

  • Возможность осуществлять обработку широкой номенклатуры материалов;

  • Уменьшить термическое воздействие за счет большей энергии кванта ультрафиолетового излучения;
  • Высокая точность и повторяемость;
  • Практически полное исключение колебаний и вибраций конструкции;
  • Управление глубиной фокусировки при обработке изделий с пленочным покрытием и   объемной структуризацией;
  • Возможность регулирования размеров лазерного пятна;
  • Удаление продуктов, выделяющихся при обработках поверхности;
  • Контроль параметров в процессе работы;
  • Возможность использования различных приспособлений для размещения и фиксации изделий;
  • Защита оператора от воздействия лазерного излучения;
  • Эргономичность конструкции;
  • Система ЧПУ с комплектом специального программного обеспечения обеспечивает работу всех узлов и модулей комплекса.


Технические характеристики модели

Тип лазера
Твердотельный с диодной накачкой
Длина волны
355 нм
Средняя мощность
25 Вт@50 кГц
Длительность импульса
<15 нс@50 кГц
Фокусное расстояние объектива
100/130/160 мм
Минимальный диаметр сфокусированного пучка
15 мкм
Зона обработки по осям XY
300х300 мм
Точность позиционирования по осям ХY
Не более 5 мкм
Повторяемость позиционирования по осям ХY
Не более 2 мкм
Скорость перемещения
300/1000 мм/сек
Ход по оси Z
30 мм
Точность позиционирования пятна гальваносканером
2,5 мкм
Несоосная система слежения за поверхностью
наличие
Управляющая программа
FlexCNC
Электропитание
380В, 50Гц
Потребляемая мощность
Не более 5кВт
Габариты
1300х1900х2000
Вес установки
Не более 2000кг
Оставьте заявку и мы подберем для вас оборудование
Если у вас имеется техническое задание или чертеж, нажмите кнопку
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
Форма - Заявка на подбор
Форма - Заявка на подбор
Наверх