Назад к серии
Фото
360

Лазерный станок для решения задач в области микрообработки

Лазерная машина МЛП1-УФ предназначена для решения задач в области микрообработки таких как резка, скрайбирование, прошивка отверстий, абляция и структурирование ультрафиолетовым лазером

Полное описание модели

Лазерная машина МЛП1-УФ предназначена для решения задач в области микрообработки таких как резка, скрайбирование, прошивка отверстий, абляция и структурирование ультрафиолетовым лазером широкого спектра материалов, таких как: Керамика, сырая керамика LTCC, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмаз, сапфир, печатные платы, органические, легкоплавкие и другие труднообрабатываемые материалы.

Применение модели

Машина МЛП1-УФ позволяет осуществлять обработку изделий в производстве микроэлектроники: структурирование поверхности, разделение пластин на отдельные чипы, обработку микросхем, высококачественную размерную обработку (резка, фрезерование, скрайбирование, сверление отверстий) из кварца, органических и легкоплавких материалов, алмазов, кристаллов, керамики, поликора, кремния, карбида кремния и других полупроводниковых материалов.

Преимущества и особенности

  • Возможность осуществлять обработку широкой номенклатуры материалов, поскольку ультрафиолетовое излучение лазера практически полностью поглощается большинством материалов.

  • Уменьшение термического воздействия за счет большей энергии кванта ультрафиолетового излучения и меньших относительно других типов лазеров размеров сфокусированного лазерного пучка.

  • Высокая точность и повторяемость топологии обработки (до нескольких микрон) достигается использованием прецизионного координатного стола для перемещения изделия в XY-плоскости на безжелезных линейных двигателях, смонтированных на гранитной силовой плите и специализированной оптической системой.

  • Практически полное исключение колебаний и вибраций конструкции достигается за счет размещения оптических и кинематических модулей на двухуровневом гранитном основании (станине), которое устанавливается с использованием виброгасящих элементов.

  • Управление глубиной фокусировки при обработке изделий с пленочным покрытием и   объемной структуризацией достигается за счет прецизионной регулировкой вертикальной оси Z кинематической системы и модулем машинного зрения, обеспечивающим слежением за профилем обрабатываемого изделия.

  • Возможность регулирования размеров лазерного пятна обеспечивается использованием в оптической головке сменных фокусирующих объективов.

  • Удаление продуктов, выделяющихся при обработках поверхности обеспечивается продувкой ассистирующих газов с системой ламинаризации потоков и регулировкой давления.

  • Контроль параметров в процессе работы обеспечивается системами обратной связи и модулем машинного зрения.

  • Возможность использования различных приспособлений для размещения и фиксации изделий. В комплект входит предметный стол, выполненный в виде плиты с Т-образными пазами, служащий основанием для крепления различных оснасток или столов с вакуумным креплением образцов.

  • Защита оператора от воздействия лазерного излучения (прямого, отраженного или рассеянного), яркого света и УФ-излучения, газов и продуктов взаимодействия лазерного излучения с обрабатываемым материалом обеспечивается кабинетной защитой, которая имеет сдвижную дверь, смотровые окна, внутреннее освещение и систему блокировок.

  • Эргономичность конструкции. Конструкция машины обеспечивает работу оператора в комфортном положении. Пульт управления закрепляется на опорном каркасе с использованием подвижного углового кронштейна с регулировкой по углу и расстоянию до оператора. Пульт содержит монитор, полноразмерную клавиатуру и манипулятор типа «мышь».

  • Система ЧПУ с комплектом специального программного обеспечения обеспечивает работу всех узлов и модулей комплекса. Программное обеспечение обеспечивает весь цикл обработки: формирование контура, выбор стратегии обработки, а также управление, контроль за работой и самодиагностику системы.



Технические характеристики модели

Тип лазера
Твердотельный с диодной накачкой
Длина волны
355 нм
Средняя мощность
25 Вт@50 кГц
Длительность импульса
<15 нс@50 кГц
Фокусное расстояние объектива
100/130/160 мм
Минимальный диаметр сфокусированного пучка
15 мкм
Зона обработки по осям XY
300х300 мм
Точность позиционирования по осям ХY
Не более 5 мкм
Повторяемость позиционирования по осям ХY
Не более 2 мкм
Скорость перемещения
300/1000 мм/сек
Ход по оси Z
30 мм
Точность позиционирования пятна гальваносканером
2,5мкм
Несоосная система слежения за поверхностью
наличие
Управляющая программа
FlexCNC
Электропитание
380В, 50Гц
Потребляемая мощность
Не более 5кВт
Габариты
1300х1900х2000
Вес установки
Не более 2000кг

Оставьте заявку и мы подберем для вас оборудование

Если у вас имеется техническое задание или чертеж, нажмите кнопку
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
Форма - Заявка на подбор
Наверх