МЛ52
Описание и отрасли
Применение и преимущества
Технические характеристики
Галерея
Описание модели и отрасли применения
Машина предназначена для автоматизированной подгонки гибридных интегральных схем (ГИС) и изделий с неразделенными «чип»- резисторами любой геометрической формы выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, ситалла, сапфира, различной керамики.
Технические характеристики модели
Длина волны изучения лазера
1.06-1.07 мкм или 532 мкм
Средняя мощность
до 3 Вт
Метод фиксации заготовки
Вакуумный или механический
Тип устройства модуля выполнения реза
XY позиционер
Расчетный шаг перемещения
1 мкм
Скорость при подгонке
0.01....10 мм/с
Диаметр пятна
30 мкм
Система перемещения зондов
XY координатные столы
Точность установки зондов на контактные площадки
не более 10мкм
Диапазон сопротивлений подгоняемых резисторов
1-10⁷ Ом
Допускаемая погрешность контроля резистора Rх: В диапазоне менее 50 Ом В среднем диапазоне более 50 Ом, менее 160 кОм В диапазоне более 160 кОм
±0,08% ±0,04% ±0,08%
Управляющая программа
ML53
Электропитание
220В, 50Гц
Потребляемая мощность
Не более 3 кВт
Габариты
1600х1200х1800
Вес установки
450кг
Оставьте заявку и мы подберем для вас оборудование
Если у вас имеется техническое задание или чертеж, нажмите кнопку
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
