МЛ53
Назад к серии
Полное описание модели
Производство повторяющихся партий резисторов гибридных интегральных схем (ГИС) на подложках с неразделенными «чип»-резисторами
Технологии применения модели
Производство повторяющихся партий резисторов гибридных интегральных схем (ГИС) на подложках с неразделенными «чип»-резисторами.
Отрасли
Преимущества и особенности
- Групповая обработка;
- Высокая скорость обработки;
- Загрузка и автоматизированное позиционирования изделия;
- Контактирование зондов с контактными площадками интегральной схемы;
- Измерения с многоканальным мультиплексированием по входу;
- Контроль процесса.
Технические характеристики модели
Длина волны изучения лазера
1.06-1.07 мкм или 532 мкм
Средняя мощность
до 3 Вт
Точность позиционирования луча
5 мкм
Скорость при подгонке
Не более 200 мм/сек
Скорость холостого перемещения луча
Не более 8000 мм/сек
Размер зоны обработки сканером по осям ХY
Не более 100х100 мм
Управляющая программа
ML53
Электропитание
220В, 50Гц
Потребляемая мощность
Не более 3 кВт
Габариты
1600х1200х1800
Вес установки
450кг
Оставьте заявку и мы подберем для вас оборудование
Если у вас имеется техническое задание или чертеж, нажмите кнопку
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
“У меня есть чертеж”, заполните форму и отправьте заявку.
